扬子晚报网8月22日讯（记者 薄云峰）受算力建设提速影响，作为AI（人工智能）服务器印制电路板（PCB）的核心基材，高端超低轮廓铜箔（以下简称“高端铜箔”）的市场供需格局正发生显著变化。

在算力基础设施建设带动下，高端铜箔需求快速释放，叠加新能源领域需求托底，国内铜箔行业上市公司正迎来业绩修复窗口。

Wind数据显示，目前已有23家铜箔产业链上市公司发布2026年半年报或上半年业绩预告。上述公司中，17家上市公司净利润实现或预计实现同比增长。

电子铜箔是印制电路板、覆铜板（CCL）的核心导电基材，被称为电子信息产业的“神经网络”，其产业升级始终与下游终端的技术迭代同频演进。其中，高端铜箔是制造AI服务器、高速交换机PCB的关键材料，需要满足低粗糙度、高信号完整性等严苛指标，其质量直接决定高速算力设备信号传输稳定性。

据悉，2026年，全球AI服务器专用高端铜箔市场需求规模将达到2.4万吨，同比增长260%；2027年市场需求有望增至5万吨，2030年市场需求或将突破11万吨。AI算力硬件迭代，对铜箔提出了更高的技术要求。由于高端铜箔产能建设周期普遍较长，短期内很难快速扩产，因此市场呈现结构性紧缺局面。同时，此前高端铜箔市场长期由海外厂商主导，如今国内企业正加速技术突破与客户认证，国产替代空间广阔。