11 月 19 日上午，集成电路产业链合作对接交流会在无锡举办，来自政府单位、上下游企业、行业协会、投资机构等 500 余位嘉宾，共聚太湖之畔，共话集成电路产业高质量发展路径。 

作为江苏省 2025 年产业链供应链国际合作交流会暨企业家太湖论坛的重点分论坛，此次集成电路产业链合作对接交流会以 “推动产业链协同创新，构建自主可控、安全可靠的集成电路产业生态”为核心主题，聚焦上下游高效联动与精准对接，旨在推动关键技术联合攻关，加速科技成果转化，助力产业高质量发展。 

活动现场，6 项集成电路重点项目签约落地，总投资额 26 亿元，涵盖了半导体装备、材料、零部件等环节，包括新吴区年产 80 台芯片量检测设备建设项目、瑞玛思特智慧测控设备研发生产总部项目、英普科科技半导体核心零部件项目、年产 1000 万件半导体配件项目等。

SEMI 中国区总裁冯莉发布了“2025 年全球半导体设备产业发展趋势”，为行业发展提供了前瞻洞察；无锡市工业和信息化局发布了集成电路新技术新产品，展示了无锡在光子芯片、车规级芯片等领域的创新成果；连云港市工业和信息化局发布了半导体石英材料最新成果，体现了区域协同发展的新态势。 

无锡国家集成电路设计基地有限公司作了“全‘芯’全意，‘吴’与伦比”主题演讲，系统推介了新吴区在产业布局、产业生态、政策服务等方面的优势；江阴高新区围绕微电子产业园在载体建设、产业迭代等方面的成果，作了详实介绍。

业内知名专家、企业家做专题分享。同期举行的展览展示会上，一系列新技术、新产品出台展示，展示开放合作的十足诚意。新吴区 14 家企业及产品集中亮相。

扬子晚报/紫牛新闻 记者 季娜娜

校对 胡妍璐