8月31日，2026年江苏省集成电路新产品新技术新应用重点成果在无锡正式发布。当天，2026集成电路（无锡）创新发展大会在无锡国际会议中心举行。

大会现场

江苏是全国集成电路产业规模最大、产业链条最完备的省份。2026年，我省在AI算力、车规MCU、第三代半导体、光电子等高端芯片领域，薄膜沉积、晶圆键合等核心装备领域，光刻胶、抛光液等关键材料领域，2.5D/3D封装、芯粒异构集成等先进封装领域，一批新技术、新产品密集涌现。

此次发布，有关方面从全省100项产业创新成果中，精选五项标志性成果，面向全球正式发布。其中，无锡盛合晶微的2.5D/3D先进封装研发平台，可为人工智能大算力芯片和Chiplet复杂系统集成提供重要支撑；南京国博电子的硅基氮化镓射频芯片，可实现在终端射频领域的规模化量产和批量交付；无锡亘芯悦的高分辨率电子束缺陷检测设备，可有效提升产品良率和工艺迭代效率；苏州登临科技的全栈自主智能算力服务平台，可提供安全可控、高效稳定、高性价比的企业级算力服务；无锡众星微的系列互连芯片，可为提升算力基础设施自主保障能力提供有力支撑。

相关方面也表示，欢迎海内外集成电路企业，共聚集成电路创新发展大会，到江苏发布前沿技术，展示创新产品，链动产业“芯”未来!

扬子晚报/紫牛新闻记者 张建波