总投资约4亿元 又一半导体项目落地苏州
来源： 苏州发布
2025-06-07 19:44:00
6月6日，争丰半导体科技（苏州）有限公司新建研发和生产半导体生产设备项目顺利取得建筑工程施工许可证，实现“拿地即开工”。
该项目总投资额约4亿元。
