在扬州芯粒集成电路有限公司

无尘车间内，

一台台崭新设备整齐排列。

“这是我们封装生产线中的焊线机，

能在一颗指甲大小的芯片上

导出上千根信号线与外部电路连接。”

近日，

扬州芯粒项目负责人

指着一台设备介绍。

芯片制造包括晶圆制造、封装和测试等环节，其中封装环节是将晶圆按照产品型号和功能需求加工得到独立芯片的过程。扬州芯粒总投资20亿元，分两期投资，其中一期投资10亿元，今年5月晶圆级芯粒先进封装基地通线投产。

集成电路是我市正在攻坚突破的

13条新兴产业链之一。

扬州芯粒晶圆级芯粒

先进封装基地通线投产，

是扬州集成电路产业链

加快转型升级的生动实践。

传统芯片封装需要添加引线、键合和塑胶工艺，封装后的芯片尺寸往往比裸晶圆大20%以上。晶圆级封装是目前先进封装技术之一，直接在整片晶圆上进行封装和测试，再切割制成单颗组件，不仅有更高集成密度，且封装后体积几乎等同于裸晶圆原尺寸，极大地节省电路板空间，满足电子产品轻薄短小的发展趋势。

“我们具备5纳米以上芯片全流程先进封测服务能力，包括生产工艺设计、封装、检测，能够实现一站式交付。”项目负责人介绍，产品应用在移动设备、人工智能、图形处理等高性能场景。

能够实现一站式交付，源于扬州芯粒在行业内领先的加工能力。在扬州芯粒一楼无尘车间，一台台设备安静地工作着。“我们将根据客户导入的情况，持续增加设备扩充产能，预计今年和明年还将投入2亿元购置设备。”项目负责人介绍。

扬州芯粒生产大楼按照五层标准厂房高度设计，实际上只建设了三层车间，层高超8米。据了解，车间预留空间是为了方便实施智改数转网联，下一步将导入数字化管理系统和更多智能化设备，提升生产效率。

6月底，

国内射频前端芯片领域的

领军企业代表到访扬州芯粒验厂，

已经签约委托在扬州芯粒封装芯片。

刚通线投产，

扬州芯粒就能获得下游知名企业的订单，

除了领先的封装检测能力，

还源于和母公司共享科技创新资源。

在扬州芯粒展厅专利墙上，密密麻麻陈列着200多份专利证书，见证着扬州芯粒母公司——江苏芯德半导体科技股份有限公司在行业内科技创新的领先地位。

作为国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”，近年来，江苏芯德产值保持指数级增长，去年达9亿元。随着订单不断增长，江苏芯德南京生产基地产能受限，在江都经开区优越的营商环境吸引下，投资成立子公司扬州芯粒，提升芯粒封装产能。

目前，扬州芯粒晶圆级芯粒先进封装基地二期正在进行环评公示。根据公示内容，二期建成后可形成年产4万片2.5D封装产品和1.8亿颗晶圆级高密度芯片封装产品的能力。

来源：扬州发布、扬州日报

通讯员  蔡泽辰 蔡文斌   实习生 谢意

扬州市新闻传媒中心记者 嵇尚东