扬子晚报网6月9日讯（记者 范晓林 薄云峰）6月8日，沪深交易所网站显示，燧原科技科创板IPO申请、粤芯半导体创业板IPO申请将于6月15日上会。

燧原科技IPO申请。

今年1月22日，上交所受理燧原科技的科创板IPO申请。燧原科技是我国云端AI芯片领军企业之一，今年前3月，公司营业收入为2.87亿元，同比增长1474.85%。

此次科创板IPO，燧原科技拟募集资金约60亿元，拟投资基于五代AI芯片系列产品研发及产业化项目、基于六代AI芯片系列产品研发及产业化项目、先进人工智能软硬件协同创新项目。

招股书介绍，燧原科技创立于2018年3月。成立以来，公司自研迭代了四代架构5款云端AI芯片，构建了AI芯片、AI加速卡及模组、智算系统及集群和AI计算及编程软件平台的完整产品体系，目前已成为我国云端AI芯片领军企业之一，形成了芯片及硬件、软件及编程平台和算力集群方案三大类，全方位、立体化的核心技术体系。

经营方面，燧原科技营业收入从2023年的3.01亿元增至2025年的9.9亿元。今年前3月，公司营业收入为2.87亿元，同比增长1474.85%。净利润方面，燧原科技2023年、2024年、2025年归母净亏损分别为16.65亿元、15.10亿元、11.64亿元，亏损规模逐年收窄，但尚未实现盈利。今年前3月，公司尚未盈利，归母净亏损为4.44亿元，未弥补亏损进一步增加，期末股东权益同比2025年期末金额下降。

6月8日，深交所官网显示，深交所上市审核委员会定于6月15日审议粤芯半导体创业板首发事项。

粤芯半导体IPO申请。

粤芯半导体此次预计募资75亿元。本次募集资金投向聚焦公司主业，包括12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金，均系围绕发行人主营业务展开，符合国家产业政策和公司发展战略。

招股书显示，粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。根据Frost&Sullivan数据，截至2026年4月末，公司是中国境内唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。