日前，清华（无锡）集成电路产业交流会在惠山高新技术创业服务中心举行。本次活动由无锡清华商会、惠山高新技术创业服务中心、上海新微科技发展有限公司联合举办，汇聚了全球相关领域的清华校友及业界精英，吸引了以中芯国际为代表的超过100家集成电路相关企业，其中近半数企业由清华校友创立或领导，大家齐聚一堂，共同研讨集成电路领域的最新进展，就行业发展及前沿技术展开了深入交流。

会上，无锡清华商会会长侯树亭发表演讲，他号召清华校友积极响应，鼓励大家发挥清华人的智慧与力量，打开中国集成电路产业的新局面。上海新微科技发展公司合伙人王有柱致辞，他表示石墨烯和硅基半导体的结合有很好的发展前景和广阔的市场空间，期待更多前沿技术带来产业发展的新动能。

集成电路行业的清华校友们展开了热烈的交流，上海硅产业集团执行副总裁李炜就“硅产业集团的战略布局与发展”做报告，江苏清华校友会集成电路专委会常务理事桑泽华以“规模营收前的集成电路项目融资”为主题进行分享，上海优睿谱半导体总经理唐德明就“从量检测设备看中国半导体设备平台化的重要性”进行了精彩分享，无锡清华商会会长、华烯微（上海）公司董事长侯树亭以“后摩尔时代的芯片材料创新”为主题分享了石墨烯在芯片上的应用。交流会全面剖析了全球半导体产业的现状、近年来我国集成电路产业取得的突破和面临的短板，对全球半导体市场趋势进行预测，并深入探讨了我国集成电路产业的发展机遇，建议通过市场化行为来优化资源配置，推动产业快速升级。

“基于多线程异步系统的模拟集成电路测试机”、“半导体&先进制造AI解决方案领导者”、“微纳键合压印与COWOS装备”等11个来自全国各地的集成电路产业创新项目进行了精彩的竞演角逐，它们涵盖了装备、检测、配套以及智能解决方案等多个领域，展示了我国集成电路产业的创新活力和发展潜力。项目专家对11个竞演项目进行评审，并颁发了“最具投资价值奖”、“新质闪耀卓越奖”以及“未来潜力新星奖”。