年产值超20亿元！太仓这个项目正式开业
来源： 苏州发布
2025-06-12 14:58:00
近日，奥芯半导体科技（太仓）有限公司FC-BGA高阶封装IC基板项目正式开业并完成首批产品交付。
其产品广泛应用于AI芯片、自动驾驶、大数据等高端领域，年产能达3600万颗封装基板，年产值超20亿元，满产后有望突破30亿元。
