近日，南京银行战略客户江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称“芯德半导体”）获得中国证监会国际司出具的境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书，港股上市之旅进入关键冲刺阶段。

这家扎根南京、辐射全国的中高端封测领军企业成立于2020年9月，主要从事封装设计开发、提供定制封装产品以及封装产品测试服务，于2024年9月成功入选第六批国家级专精特新“小巨人”企业名单。

南京银行江北新区分行作为首家为芯德半导体提供项目融资的银行，多年来不断提高授信额度，合作广度和深度持续升级。在陪伴企业成长的过程中，不断为其提供适配的金融服务方案，帮助企业办理结算及代发业务，并同步配置个人养老金、理财、消费贷等多项零售金融产品，银企合作不断紧密。

此次获得赴港上市“通行证”，是南京银行服务实体经济、助力企业对接资本市场的又一实践。下一步，南京银行将持续完善上市培育服务链条，常态化搭建“金融+产业+资本”对接平台，以高质量综合金融服务助推新质生产力发展。

校对 陶善工