扬子晚报网5月30日讯（记者 薄云峰）随着AI算力需求增加，产业链上游的高端电子电路铜箔正在经历前所未有的技术迭代和升级。近日，德福科技等3家公司公布投资布局新规划。

微博关于铜箔的跟帖

搜索“铜箔”两字，小红书上显示铜箔龙头股、铜箔基金、铜箔股票、铜箔涨价、铜箔概念股等资讯。有网友留言“缺货+涨价+国产替代，PCB六大卡脖子材料！”，并提及“高端覆铜板、HVLP 高端铜箔”等材料名称，“没有铜箔，就没有电路板，就没有AI”。

 小红书上搜索“铜箔”，关联概念不少

德福科技5月27日晚间对外披露关于公司对外投资暨签订项目合同书的公告。公告显示，公司拟与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目合同书》，计划投资约31亿元，包括固定资产投资约21亿元和后期运营流动资金10亿元，建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目，具体将在公司全资子公司九江琥珀新材料有限公司内实施。

依据德福科技公告，本项目为公司通过扩张高端AI电子电路铜箔产能，以满足客户和市场需求，实现产业链升级，进一步提升公司在高端铜箔市场的竞争力。本合同的签订对公司本年度及后续年度的经营业绩影响需根据项目具体建设进度和实施情况而定。本合同的签订与后续履行不会影响公司业务的独立性，符合相关法律法规的规定。

铜冠铜箔在最新披露的投资者关系活动记录表中表示，公司HVLP （极低轮廓铜箔 ）1至4代全系列铜箔均已完成客户供货布局，当前出货主力以HVLP2代产品为主。公司HVLP5代铜箔正在研发中，目前已突破关键性能指标。公司开发的IC封装用载体铜箔，在IC封装载板中承担关键的导电、信号传输功能，是新一代电子信息技术的关键材料之一。

逸豪新材在最新披露的投资者关系活动记录表中表示，在电子电路铜箔领域，公司积极推动高端铜箔产品导入AI算力产业链，进一步拓展客户群体，扩大境内外知名头部企业覆盖范围；在PCB（印制电路板‌）领域，重点发力汽车、工控、新能源等领域，积极拓展该领域国内外优质客户，提升公司客户数量和质量，推动公司PCB产销量大幅增长。

受益于PCB产销量大幅增长，相关上市公司2025年、2026年一季度业绩回暖较为明显。今年一季度，39家PCB概念股中，有35家实现营业收入同比增长，20家实现归属于上市公司股东的净利润同比增长。